导语

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顺芯科技有限公司项目

来源:来安县企业帮扶中心作者:来安县企业帮扶中心阅读:发布时间:2022-09-28 16:04字体【  

总投资20亿元的第三代化合物半导体中段制程晶圆超薄与封测产品生产研发基地项目由顺芯科技有限公司投资建设,占地面积120亩。项目分两期建设,一期晶圆超薄化投资3.7亿元,二期晶圆超薄化扩产与封装测试总投资16.3亿元。

第三代化合物半导体全产业链,分为外延制程、晶圆超薄化、封装测试三个阶段,落户来安经济开发区的晶圆超薄化、封装测试是第三代化合物半导体全产业链的中段和后段链节。按照该产业链的布局,该项目由重庆捷舜科技有限公司在光大控股、海通证券等央企、国企及国内半导体行业的大力支持下,继2018年8月在重庆投资50亿元建设第三代化合物半导体全产业链前段外延制程项目之后,在华东地区建设的全新项目。

项目计划于2020年11月开工建设,2021年底一期竣工投产。项目达产后,预计年销售收入17亿元,年税收1.5亿元。